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【知识】用于超级电容器的分层结构活性炭

发布日期:2018-11-15 09:43 来源:活性炭网 作者:活性炭网 浏览数:

为了解决在用于超级电容器的电极材料中观察到的与孔隙相关的瓶颈问题,这会阻碍电解质离子的传输,我们通过合成介孔二氧化硅模板/碳复合材料并同时化学活化它来设计分层结构的

超级电容器(UC)由于其高功率和长循环寿命而显示出作为能量存储装置的巨大前景。通常情况下,UCS是基于双电层电化学电荷的住宿12因此,为了确保高比电容,所使用的电极材料的比表面积应该尽可能高,使得可以在电极/电解质界面处容纳大量电解质离子,从而导致高电倍率 - 层电容。因此,UCs的性能在很大程度上取决于所用的电极材料; 它们应理想地具有高的比表面积和大的孔体积,如在孔隙通道这些助剂的电解质的离子转运1234大多数商业UC使用活性炭(AC)电极,因为它们具有高比表面积,优异的电化学性能和相对低的成本5然而,AC具有宽的孔分布并且包含微孔和大孔,以及随机孔连接。AC的固有不规则孔隙限制过程中的非水体系的有机离子的情况下的充电/放电过程其可接近性电解质离子,由于这样的事实:它们是关闭的,或者它们之间的通道是窄的5678因此,对电极材料的比表面积和孔径的充分控制是至关重要的,因为高微孔率在大电流密度下显着降低电容并限制UCs的功率密度,尤其是在非水电解质中。

孔碳材料也用作电极材料为UCS,由于它们的窄的孔径分布,其允许快速离子扩散和质量传递91011此外,使用介孔结构硅酸盐作为硬模板材料可以合成具有定制结构特征的良好有序多孔碳材料,包括可控孔径,孔体积,粒度和形态12由于存在中孔通道和互连,这种中孔碳材料通常在高电流密度下表现出比AC更好的电化学性能,这为电解质离子的渗透和输送提供了合适的路径。然而,由于介孔碳材料的表面积相对较低,因此介孔碳材料的比电容的改善程度较低。

几项研究报道从微孔的重要贡献的电容12345与单一尺寸的孔材料相比,大孔,中孔和微孔结构具有增强的电化学性能。结果,大孔使离子扩散到内表面的距离最小化,中孔为离子通过多孔颗粒提供低阻力通路,并且微孔增强了双电层电容。鉴于微孔材料的高比电容和中孔材料的高倍率性能,提高UCs功率性能的潜在方法是通过在碳颗粒内部产生介孔通道来增加微孔碳内存在的离子传输路径的数量。 。因此,分层多孔碳材料已被认为非常适合于UC,34567等人。13合成了适用于高功率密度UC的碳材料。该材料的优异性能归因于三维分级碳的存在,其本质上是多孔的和石墨的。他们确定材料的表面积和孔隙率决定了它在UCs中作为电极材料的适用性,并且大孔和中孔的存在是电解质快速传输到较小的中孔和微孔的先决条件。然而,生产这种材料的方法很复杂,涉及几个多步骤程序。尽管在多孔碳材料的设计方面已经取得了重大进展,但是需要进一步改进具有所需多孔特性的材料的合理设计。

在此,我们报道了一种生产分层结构活性炭(HAC)的新方法。该方法涉及中孔二氧化硅模板/碳复合物的合成及其随后的化学活化。通常,通过用氢氟酸处理溶解二氧化硅基质。相反,我们采用化学活化方法去除二氧化硅基质; 这增加了微孔的体积。得到的HAC纳米结构,即由大孔以及中孔和微孔组成的设计的分级结构,不仅包含用于离子传输的可接近途径,而且还表现出足够高的表面积用于离子吸附/解吸。HAC的独特结构使其成为UC的有前途的材料,因为它既具有高电容又具有出色的倍率性能。因此,本研究为具有高能量容量和高功率密度的UC的理想材料设计提供了新的见解。

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结果

使用的合成方法,如图1a所示,使用沥青作为碳源,允许HAC以两个简单的步骤生产。简而言之,球形中孔二氧化硅用作硬模板材料。通过溶解在四氢呋喃(THF)中,将诸如碳前体的沥青以液体形式渗透到模板孔中。用于使含碳分子迁移到孔中的驱动力具有毛细管效应,该效应仅在存在于二氧化硅孔壁表面上的羟基与上述分子之间存在适当的吸引相互作用时发生。将中孔二氧化硅球和沥青碳化以制备碳/二氧化硅模板。碳化后,使用KOH活化样品,得到具有分级多孔结构和球形形态的HAC。图1b-d分别显示二氧化硅模板,碳/二氧化硅复合物和HAC球的HRTEM图像。核/壳和多孔结构是明确定义的。

 
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图1

a)用于合成HAC的方法的说明。b)中孔二氧化硅模板,(c)碳/二氧化硅复合物和(d)HAC的HRTEM图像

HAC样品的典型HRTEM图像表明它具有球形形态并且由不均匀尺寸的颗粒组成。还观察到HAC具有核/壳结构,如图2a,b所示粒径不均匀,因为它取决于介孔二氧化硅模板颗粒的大小(图S1)。活化过程后,球形态基本保持不变; 然而,一些小颗粒聚集或受损(图2a)。HAC核心具有与二氧化硅模板颗粒相同的直径,而壳厚度约为10nm(图2b)。壳体由许多朝向不同方向的石墨烯型层组成; 这表明HAC样品具有无序的壳结构。在碳壳中观察到微孔,可能是由于在化学活化过程中除去介孔二氧化硅时碳的坍塌。这可能是因为在化学活化过程中钾进入碳/二氧化硅复合结构并随后去除二氧化硅模板,这导致形成由中 - /大孔核和微孔壳组成的HAC结构。颗粒的FESEM图像清楚地显示它们具有球形形态并且它们的表面包含孔(图2c)。为了阐明在颗粒表面上存在孔的原因,通过在用聚焦离子束切割的样品横截面上进行SEM成像来观察它们的内部结构。在横截面的放大图像中明显有许多孔(图2d),证实了HAC样品的纳米多孔内部结构。分层有序多孔结构的示意图示于图2e中在图像中可以看到中孔/大孔网络,包括微孔壳。通过在样品横截面上进行HRTEM获得关于HAC内部结构的进一步信息。获得的图像还证实HAC具有内消旋/大孔结构和微孔壳。此外,TEM图像清楚地显示泡沫状HAC具有多孔的网状内部结构。HAC样品的XPS光谱证实在化学活化过程后二氧化硅模板被完全除去(图2f)。通过图S2中的热重分析(TGA)进一步证实了这一点这表明在化学活化过程中除去了二氧化硅。

 
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图2

ab)HAC样品在不同放大倍数下的HRTEM图像,显示其核/壳结构和球形形态。HAC壳的厚度约为10nm。c)HAC样品的FESEM图像。c)中的插图显示了HAC球的高放大率图像。d)HAC球的聚焦离子束切割横截面的SEM图像。e)HAC球的分级多孔结构的示意图,其具有泡沫状核和致密壳。还显示了HAC横截面的HRTEM图像。f)碳/二氧化硅复合物和HAC样品的宽扫描XPS光谱。

当通过KOH除去二氧化硅时,KOH将通过以下等式与二氧化硅发生化学反应:14

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如图3所示,N 2 -吸附等温线证实了HAC样品的高孔隙率,因为它表现出高的氮吸收能力。通过BET法测量的比表面积为1,957m 2 g -1,而总孔体积为3.0cm 3 g -1使用非局部密度泛函理论(NLDFT)得到的孔径分布如图3b所示大多数孔是中孔(大小约20nm); 然而,微孔也存在于所述分级排序的,纳米结构化的碳1516HAC样品显示具有宏观核心的分级纳米结构,中孔和微孔存在于微孔壳中。这些独特的结构特征表明它应该适用于UCs。

 
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图3

a)HAC的氮吸附 - 解吸等温线。b)使用NLDFT模型确定的HAC的孔径分布曲线。插图显示了HAC微孔的尺寸分布曲线。

碳纳米网络内的分级结构应该允许电解质离子在整个表面区域中快速传输和扩散,而主要归因于碳纳米颗粒中的微孔的高表面积应该有助于电荷积累。接下来,我们确定了HAC样品是否具有作为高级UC的电极材料的潜力。为了评估HAC样品用作电极材料的潜力,将其用于组装双电极系统。此外,为了证明HAC的结构优点,还测试了具有相似比表面积(2,049m 2 g -1的市售AC样品用于比较(图S3)。

如图4a所示,HAC样品的CV曲线在2和20 mV s -1之间的所有扫描速率下几乎是矩形的相比之下,商业AC的扭曲是扭曲的(图4b)。这些结果表明,样品HAC显示出良好的电容特性,从而允许做好准备的电荷传播和容易离子迁移171819特别是,随着扫描速率的增加(例如,在20mV s -1时)),CV曲线形状的差异变得更加显着,表明HAC在高充电/放电速率下表现出更好的离子传输能力。此外,确认HAC的当前产量大于商用AC的产量; 这表明HAC的电容更大。通过典型的双探针法测量HAC和商业AC的电导率。结果表明,HAC显示出比商用AC(2.6 S cm -1高得多的电导率(5.4 S cm -1),这与CV曲线非常一致(图S4)。

 
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图4

a)HAC和(b)2-20 mV s -1的商用AC的CV曲线c)在不同电流密度下HAC和商用AC的克数比电容的曲线图。d)HAC在1.0mA cm -2的电流密度下的循环性能

HAC的比电容由其恒电流充电/放电曲线计算。如图4c所示,从比电容相对于电流密度的曲线图评估速率性能。使用HAC获得的克数比电容分别为157,150和138F g -1,电流密度分别为0.5,1.0和2.0mA cm -2注意,尽管比电容随着电流密度的增加而减小,但0.5mA cm -2处的45%电容保持在20.0mA cm -2将HAC的比电容与文献20中的比电容进行比较因此,与文献相比,HAC的优异孔结构特征是高倍率性能。

因为比电容的损失通常与电极处的反应动力学有关,所以这种增加表明在HAC的表面中更快地产生双电层。考虑到HAC样品和商业AC的表面积的相似性,可以得出结论,HAC的独特的纳米网状结构内的纳米孔可以更容易地通过电解质进入,因此具有显着更高的利用率。那些商业AC。HAC样品也表现出高度稳定的循环性能(图4d),在1.0 mA cm -2的电流密度下经过2,000次循环后,电容仅有很小的损耗。其库仑效率保持在99%以上。HAC的优异的倍率性能和优异的电容性能可归因于在其表面上发生的反应的有效性及其高导电性。

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讨论

在这项研究中,我们通过合成介孔二氧化硅模板/碳复合物并随后化学活化它来制备HAC。合成的HAC具有设计良好,独特的多孔结构,其允许用于有效形成双电层的大界面。球形颗粒形态以及分级大孔和中孔结构网络在化学活化过程中存活,保证了电解质离子的快速转移和扩散。鉴于HAC的独特特性,我们相信所开发的合成策略为分层碳纳米结构的设计和制造提供了重要的见解。而且,这项工作应该导致高性能储能装置的发展。

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方法

材料准备

HAC样品由沥青(鞍山沥青,鞍山化学有限公司,中国)制备; 使用介孔二氧化硅(ABC nanotech Co.Ltd。,Korea)作为硬模板材料。首先,将15.0g沥青溶解在四氢呋喃(THF)(Sigma Aldrich)中。接下来,将1.0M硫酸(H 2 SO 4)加入到溶液中并搅拌12小时。然后,在室温下搅拌下向该溶液中加入10.0g中孔二氧化硅。接下来,在室温下在温和搅拌下蒸发除去THF。在通过蒸发除去所有THF 5-8小时后,将剩余产物在120℃下干燥24小时。将所得粉末在N 2中在900℃下碳化1小时气氛,产生二氧化硅/碳复合物。最后,将二氧化硅/碳复合物与小片氢氧化钾(KOH)混合。基于KOH的活化过程包括在Ar流中将混合物在900℃下加热1小时; 复合物/ KOH比例为1:4(重量)。富含碱的残余碳用盐酸(HCl)溶液中和,过滤,并用蒸馏水洗涤直至pH为6-7。

描述

HAC样品的孔结构由其N 2吸附 - 解吸等温线确定,其使用气体分析仪(Belsorp-Mini II,Japan)获得。在气体吸附测量之前,将样品在真空下在300℃下脱气18小时。使用Brunauer-Emmett-Teller(BET)方法计算比表面积。使用场发射扫描电子显微镜(FESEM)(JEOL,JSM-7000F,日本)和高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)(JEM 2000EX,JEOL,日本)表征各种样品的形态和结构。通过X射线光电子能谱(XPS)测定原子浓度,其在1.1×10 -7下进行 Pa使用PHI 5000 VersaProbe系统和Al-Kα辐射(ULVAC-PHI,Inc.,Japan)。使用NETZSCH TG 209 F3(加热速率10℃min -1)在空气条件下进行HAC的热重分析(TGA)使用电流 - 电压(IV)源测量填充有粉末的特氟隆圆柱形电池中的样品的电导率。这里,使用20mm直径的电极作为探针,并且由IV曲线的斜率计算样品的电导率,因为IV特性在测量的电压范围(0至5mV)中是欧姆的。

电化学测量

使用聚四氟乙烯(D-60,Daikin Industries,Japan)作为粘合剂和Super-P black(MMM Carbon Co.,Belgium)作为导电剂,由HAC样品制造橡胶电极。电极由90wt%活性材料,5wt%导电材料和5wt%粘合剂组成。用直径为12mm的冲头冲压制备的电极并在真空烘箱中干燥。为了比较的目的,还使用商业AC(CEP21,Power Carbon Technology,Korea)以相同的方式制备电极作为活性材料。所得电极的密度为0.68g cm -3(HAC)和0.57g cm -3(商业AC)。

使用含有在碳酸亚丙酯中的1.0M四乙基铵四氟硼酸盐作为电解质的2032型不锈钢双电极电池检查电极的电化学特性。将具有由多孔聚合物隔开的两个对称电极的不锈钢纽扣电池组装在Ar填充的手套箱中。使用电池测试仪(Maccor,Series 4000,USA)进行恒电流充电/放电测试。使用恒电位仪(EC-Lab,France)对0-2.7V的电压进行循环伏安测试。所有电化学测试均在室温下进行。使用以下等式从恒电流充电/放电曲线计算对称双电极电池中单个电极的比电容:

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其中单电极Im和d V / d t表示单个电极的比电容,恒定的施加电流,两个电极中活性材料的质量,以及从放电曲线获得的斜率,分别。


(责任编辑:活性炭网)
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